¿Cuáles son las pruebas de confiabilidad para un nuevo diseño de CI y un cambio de diseño?

Answer 1

Podría recitar una lista, pero depende de la tecnología (CMOS, BJT, III-V), el proceso (detalles de cómo se implementa la tecnología) y la geometría.

A grandes rasgos, usted prueba los mecanismos de falla de cada estructura de proceso de tecnología o componente de tecnología utilizando el “envejecimiento acelerado”.

Todas las tecnologías tienen metal que implica la electromigración como el modo de falla primaria, por lo que hay pruebas específicas y estructuras de prueba utilizadas para eso. Todas las tecnologías tienen dieléctricos de óxido o similares que separan metales y aíslan semiconductores, por lo que existen modos de falla de óxido con pruebas específicas y estructuras de prueba utilizadas para eso. Todas las tecnologías tienen tipos de dispositivo específicos, por lo que hay modos de falla específicos del dispositivo con pruebas específicas y estructuras de prueba para ellos.

Entonces, primero comienzas con:

• Tecnología
• Proceso
• Geometría

Y a partir de eso, identifica los modos de falla para los que usa

• Modo de falla / mecanismo
• Estructuras de prueba
• Algoritmos de prueba

A partir de estos, usted identifica tasas de aceleración y energías de activación de los modos de falla. De estos puede hacer predicciones de vidas dando condiciones particulares de funcionamiento.

Este es un tema lo suficientemente grande como para que haya una conferencia IEEE completa dedicada a nada más que a la “confiabilidad del dispositivo”: IRPS 2017 – Simposio Internacional de Física de Confiabilidad IEEE. Si tiene un interés serio, debe encontrar una manera de asistir y, sin duda, tener una membresía en IEEE y especificar IRPS como una de sus áreas de interés / revista. La conferencia en sí incluye tutoriales, documentos y muchas redes con otros en el campo.